财联社7月31日讯（编辑 牛占林）随着人工智能(AI)和高性能计算芯片需求持续增长，全球半导体厂商加快扩产步伐，上游供应链企业也迎来新的投资机会。全球最大工业气体企业之一林德集团当地时间周五宣布，将投资约10亿美元扩建其位于美国亚利桑那州凤凰城的工业气体设施，以支持一家全球领先半导体制造商的新一轮产能扩张。

根据林德披露，公司已与该客户达成长期供应协议，将为其凤凰城半导体制造基地提供超高纯度工业气体。此次投资将用于建设两套新的空气分离装置及相关基础设施，扩建完成后，该项目将成为林德面向电子行业客户的全球最大规模投资之一。

林德表示，新设施将提升公司对客户两座新增晶圆制造工厂的超高纯氮气、氧气和氩气供应能力，并采用公司自主研发的SPECTRA®空气分离技术，以满足先进半导体制造对气体纯度、稳定性和运行效率的高要求。

工业气体是半导体制造过程中不可或缺的关键材料。其中，氮气广泛用于晶圆制造环境保护和工艺控制，氧气、氩气则应用于刻蚀、沉积等关键环节。随着AI服务器和高性能计算芯片需求快速增长，先进晶圆厂对于稳定、高纯度气体供应的依赖不断提升。

此次投资也反映出美国半导体产业回流趋势正在带动配套供应链扩张。近年来，美国持续推动本土芯片制造能力建设，多家全球半导体企业宣布扩大在美投资，晶圆厂、电力、材料以及工业气体等相关基础设施需求随之增长。

除美国市场外，林德也在加强亚洲半导体业务布局。公司表示，其合资企业联华林德已获得同一家客户的新订单，将为多个半导体制造及先进封装项目供应工业气体。该合资企业计划投资约8亿美元，建设多套空气分离装置以及氢气生产设施。

林德美国气体业务负责人Armando Botello表示，先进半导体制造依赖极高纯度和可靠的气体供应，此次投资体现了公司为客户提供高纯度、稳定性和规模化供应能力的优势。

周五盘前，林德股价下跌了近3%，该公司稍早公布了二季度财报，其业绩表现超过了市场预期，并上调了全年盈利指引下限。分析人士认为，虽然林德业绩超预期，但缺乏足够强的“上修惊喜”，没有明显超出市场此前期待。

财报显示，林德第二季度调整后每股收益(EPS)同比增长10%至4.50美元，高于市场预期的4.48美元；季度销售额同比增长9%至92.9亿美元，也超过分析师预期的89.9亿美元。

基于业绩表现，公司将2026年调整后每股收益预期从此前的17.60至17.90美元上调至17.70至17.90美元。林德预计第三季度调整后每股收益为4.45至4.55美元，同比增长6%至8%。

不过，随着公司持续扩大半导体业务布局，市场也关注其电子产业链投资能否转化为长期盈利增长。

分析人士指出，AI产业快速发展正在推动全球半导体资本开支进入新周期，工业气体企业有望受益于先进制造扩张。不过，若未来AI芯片需求放缓，或半导体行业资本支出下降，相关投资回报也可能面临压力。